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主營產(chǎn)品：
1.Schneider {施耐德 Schneider}
2.SIEMENS{西門子 SIEMENS}
3.Honeywell{霍尼韋爾 Honeywell}
4.Westinghouse {西屋 Westinghouse}
5.TOSHIBA {東芝 TOSHIBA }
6.TOSHIBA {日立 HITACHI}
7.Yaskawa {安川 Yaskawa}
8.Allen Bradley {羅克韋爾 Allen Bradley}
9.Woodward {伍德沃德 Woodward}
10.Bosch Rexroth {力士樂 Bosch Rexroth}
11.Rexroth Indramat 貝加萊（B&R）
12.ALSOM MOTOROLA MVME系列
13.HP{惠普 HP}
14.FOXOBORO{?？怂共_ FOXOBORO}
15.NETWORK APPLIANCE
16.XYCOM
17.FANUC{發(fā)那克 FANUC}
18.ABB系統(tǒng)備件
易賣自營：專業(yè)工控交易平臺，您的安心之選
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億道信息：芯片國產(chǎn)化面臨的諸多挑戰(zhàn)
芯片國產(chǎn)化現(xiàn)階段面臨的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在以下5個方面：（1）僅在部分領(lǐng)域取得成績，整體上與國際領(lǐng)先水平差距較大國內(nèi)芯片相關(guān)的公司中，從行業(yè)影響力來看，僅個別公司在部分領(lǐng)域取得了突破，比如說海思的麒麟芯片、匯頂?shù)闹讣y識別芯片等，大部分公司仍飾演著各自領(lǐng)域的中低端產(chǎn)品或服務供應者的配角，整體上與行業(yè)先進水平差距較大，這些公司在技術(shù)和資金密集的半導體行業(yè)激烈的市場競爭中發(fā)展難度也較大。（2）國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱，關(guān)鍵設(shè)備和原料嚴重依賴進口如果說在芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域國內(nèi)公司稍有涉及，那么一些關(guān)鍵設(shè)備以及硅晶圓等原材料市場，國內(nèi)則處于空白。關(guān)鍵設(shè)備和原料主要被ASML、美國應材、日本信越等幾家企業(yè)壟斷。不過，國內(nèi)第一個12吋硅晶圓廠即將進入，希望能改善現(xiàn)在12吋硅晶圓嚴重依賴進口的局面，是建立自主供應鏈的關(guān)鍵一步。（3）專利和人才的嚴重缺失因為起步較晚，核心技術(shù)和人才缺乏是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大的桎梏。CPU、GPU、通信等方面核心知識產(chǎn)權(quán)被國際先進廠商掌握在手中，國內(nèi)公司主要通過取得授權(quán)來進行相應產(chǎn)品開發(fā)。部分設(shè)計公司和芯片廠商在業(yè)務發(fā)展之初主要依靠從國外挖來的技術(shù)人才以開展相關(guān)業(yè)務，這其中有一定的專利訴訟風險，同時這些先進廠商也對人才外流、技術(shù)保密等做了相對應的措施。國內(nèi)芯片人才儲備嚴重不足，支撐行業(yè)高速發(fā)展的人才缺口大。若按照2020年達到一萬億產(chǎn)值來計算，需要的人員規(guī)模是70萬人，但現(xiàn)在人才儲備不到30萬，缺口較大。同時國內(nèi)的高等教育在集成電路方面也相應比較薄弱，專業(yè)化、體系化的教育仍有很大的改善空間。（4）不良競爭導致發(fā)展難度大國內(nèi)多數(shù)芯片廠商起步晚，業(yè)務范圍主要是業(yè)內(nèi)先進企業(yè)放棄的中低端市場，這決定了國內(nèi)企業(yè)在市場競爭中必須采取薄利多銷的策略，價格戰(zhàn)成為國內(nèi)業(yè)界最常用的手段。比如，展訊為了與臺灣MTK爭奪市場，發(fā)起了價格戰(zhàn)導致2016年毛利率急速下降。產(chǎn)品低端、價格低廉、低利潤，這樣的商業(yè)模式不利于在資金和技術(shù)密集的芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。（5）國際企業(yè)拓寬了在中國本土的布局ARM、臺積電、高通、英特爾、三星、海力士、格羅方德等紛紛加大了在國內(nèi)的投資，拓寬了布局，以最大限度分享內(nèi)地的集成電路政策紅利。國際企業(yè)加大在國內(nèi)的布局是一把雙刃劍，一方面給當?shù)貛矶愂蘸虶DP，同時帶來就業(yè)和更全的產(chǎn)業(yè)鏈，可以培養(yǎng)更多的人才。另一方面，國際企業(yè)在內(nèi)地布局多選用獨資或合資方式，掌握了核心技術(shù)和公司運營，在一定程度上增強了其全球運營的實力，不利于國內(nèi)芯片企業(yè)的成長，將面面臨更加激烈的競爭。
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